工厂线路板制作流程

PCB制造流程
下图展示了多层板的制造流程。而双层板的制造流程基本与多层板一致，只是不需要内层图形，内层AOI和压合这三个流程。

下面跟大家简单解释下各流程：

开料：将大张的覆铜板根据设定切成可加工尺寸。
内层图形制作：先将干膜贴附在板面上，利用紫外线曝光。将曝光时底片遮光部分干膜用显影液冲洗掉，而底片透光部分受到紫外光照射固化于板材且不溶于显影溶液，完成图形转移。 将显影后露出的铜面腐蚀掉，形成图形。将紫外光固化过的干膜褪洗掉, 露出所需要的线路。

内层AOI检查：将线路图形扫描入电脑内，通过电脑程式自动与客户原始图形对比，以检查缺陷。

压合：多层线路板必须做层间的结合，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板,经过一系列复杂的过程，压合成多层基板。后面详述。

钻孔：在覆铜板上钻出所需的过孔。

沉铜：它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的0.3-0.5um的导电层，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。

电镀：通过电镀方式增加孔铜及表铜厚度。
外层图形制作：类似内层图形制作。
阻焊：将除焊接的连接点之外的所有PCB表面用阻焊涂层覆盖住。
文字：根据产品设计图形使用网版印刷的方式将字符标记图形转移到基板上。
表面处理：　　化金/喷锡/有机涂覆（OSP）等表面处理。
外型加工：根据客户提供的尺寸和形状，利用各种机械设备，将板子分成小块。
电测：测试板子是否开路、短路。有无孔无铜现象
终检：对表面各项进行外观全面检查
包装：板子由真空包装机抽真空包装。

线路板的制造是很复杂的，而每个大流程里都有很多小工序。后面我们继续详细分解各个流程说明