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[ 精帖 ]  PCB工艺基础知识扫盲之三
发表时间:2017-09-01 00:00

蚀刻因子:Etch Factor

  • 用于考虑蚀刻侧蚀量的指标,因不同铜厚侧蚀量会有所差别,所以蚀刻因子是与总铜厚有差。

  • 计算方法:

  • 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀,侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示:

  • 侧蚀与蚀刻液种类、组成和使用的蚀刻工艺及设备有关。

在蚀刻过程中,线路板水平通过蚀刻机,因重力作用在上面,新鲜药水被旧液阻挠,无法有效的和铜面反应。

A阶树脂:A-stage resin

某此热固性树脂制造的早期阶段呈液态或加热后呈液态,此时在某此液态中仍能溶解。

B阶树脂:B-stage resin

某此热固性树脂反应的中间阶段加热时能软化,但不能完全溶解或熔化,此时它与某些溶剂接触能 涨或部分溶解。

C阶树脂:C-stage resin

某些热固性树脂反应的后阶段,此时它实际上是不溶或不熔。

红色字体:阻燃级,其它字体:非阻燃级。

MSDS

Material Safety Data Sheet材料安全数据表,为化学物质及其制品提供了有关安全、健康和环境保护方面的各种信息,并能提供有关化学品的基本知识、防护措施和应急行动等方面的资料。在一些国家,MSDS也称作物质安全技术说明书(SDS),ISO 11014中采用SDS术语。

SGS

Societe Generale de Surveillance S.A. 的简称,译为“通用公证行”。 它创建于1887年,是目前世界上最大、资格最老的民间第三方从事产品质量控制和技术鉴定的跨国公司。总部设在日内瓦,在世界各地设有251家分支机构,256个专业实验室和 27000名专业技术人员,在142个国家开展产品质检、监控和保证活动。

UNDER WRITERS LABORATORIES INC美国保险商试验室。

IPC

The Institute for International and Packaging Electronic Circuits 美国电路互连与封装学会(标准)。

ISO

International Standards Organization 国际标准化组织。

MIL

Military Standard 美国军用标准。

JPC

Japan Printed Circuit Association 日本印制电路学会。

coefficient of variation 变异系数,一般用于电镀均匀性及蚀刻均匀性的相关指标。

FR4

Flame Retardant Type 4 的缩写。是由玻璃纤维和环氧树脂的复合材料所构成的难燃性印刷电路板材料的名称,是使用领域最广的印刷电路板。

pH

  • 亦称氢离子浓度指数、酸碱值,是溶液中氢离子活度的一种标度,也就是通常意义上溶液酸碱程度的衡量标准,这个概念是1909年由丹麦生物化学家Søren Peter Lauritz Sørensen提出。p代表德语Potenz,意思是力量或浓度,H代表氢离子(H+)。有时候pH也被写为拉丁文形式的pondus hydrogenii。

  • 通常情况下(25℃、298K左右),当pH<7的时候,溶液呈酸性,当pH>7的时候,溶液呈碱性,当pH=7的时候,溶液为中性。

  • 1939年Hull设计出赫尔槽,赫尔槽试验只需要少量镀液,经过短时间试验便能得到在较宽的电流密度范围内镀液的电镀效果;由于该试脸对镀液组成及操作条件作用敏感,因此常用来确定镀液各组分的浓度以及pH值,确定获得良好镀层的电流密度范围,同时也常用于镀液的故障分析,因此赫尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控制不可缺少的工具。

  • 赫尔槽常用有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成,底面呈梯形,阴、阳极分别置于不平行的两边,容量有250ml、267ml、320ml、534ml、1000ml 5种,一般常在267mL试验槽中加入 250mL镀液,便于将添加物折算成每升含有多少克。

A/dm2--每平方分米面积上电流强度是多少安培,1A/dm2这是电镀的电流密度,是指工件电镀面积每平方分米通过的电流为1A;dm是分米的意思,通常我们使用267ml规格的赫尔槽,将试片放在阴极处浸入试验槽液内试片的面积大略就是1dm2

TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力

  计算方法:
    


置换反应是单质与化合物反应生成另外的单质和化合物的化学反应,任何置换反应都属于复分解反应,包括金属与金属盐的反应,金属与酸的反应等;置换反应一定为氧化还原反应,氧化还原反应不一定为置换反应;置换反应是根据金属活泼性顺序表发生的。

EDS:energy dispersive x-ray spectroscopy  X射线能量色散谱

用聚的很细的电子束照射被检测的试样表面,由于电子束与样品的相互作用,产生各种电子或X射线、光子等信息,然后将这些信息通过不同方式的收集与处理,显示出试样的各种特性(形貌、微结构、成分、晶面等)

SEM:scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜

从电子枪阴极发出的直径20mm~30mm的电子束,受到阴阳极之间加速电压的作用,射向镜筒,经过聚光镜及物镜的会聚作用,缩小成直径约几毫微米的电子探针。在物镜上部的扫描线圈的作用下,电子探针在样品表面作光栅状扫描并且激发出多种电子信号。这些电子信号被相应的检测器检测,经过放大、转换,变成电压信号,最后被送到显像管的栅极上并且调制显像管的亮度。显像管中的电子束在荧光屏上也作光栅状扫描,并且这种扫描运动与样品表面的电子束的扫描运动严格同步,这样即获得衬度与所接收信号强度相对应的扫描电子像,这种图象反映了样品表面的形貌特征。

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

指两种金属由于电位差的缘故,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,电位高的阳极被氧化。

  • 处于真空状态下的气体稀簿程度,通常用“真空度高”和“真空度低”来表示,真空度高表示真空度“好”的意思,真空度低表示真空度“差”的意思。若所测设备内的压强低于大气压强,其压力测量需要真空表。从真空表所读得的数值称真空度。真空度数值是表示出系统压强实际数值低于大气压强的数值,即:真空度=大气压强-绝对压强;

  • 对于真空度的标识通常有两种方法:

    • 一是用“绝对压力”、“绝对真空度”(即比“理论真空”高多少压力)标识;在实际情况中,真空泵的绝对压力值介于0~101.325KPa之间。绝对压力值需要用绝对压力仪表测量,在20℃、海拔高度=0的地方,用于测量真空度的仪表(绝对真空表)的初始值为101.325KPa(即一个标准大气压)。

    • 二是用“相对压力”、“相对真空度”(即比“大气压”低多少压力)来标识。"相对真空度"是指被测对象的压力与测量地点大气压的差值。用普通真空表测量。在没有真空的状态下(即常压时),表的初始值为0。当测量真空时,它的值介于0到-101.325KPa(一般用负数表示)之间。

  • 常用的真空度单位有Pa、Kpa、Mpa、大气压、公斤(Kgf/cm2)、mmHg、mbar、bar、PSI等。近似换算关系如下:

    • 1MPa=1000KPa

    • 1KPa=1000Pa

    • 1大气压=100KPa=0.1MPa

    • 1大气压=1公斤(Kgf/cm2)=760mmHg

    • 1大气压=14.5PSI

    • 1KPa=10mbar

    • 1bar=1000mbar


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