凯路通

产品简介：
层数/Layers：2Layers Arlon Material
板厚Thickness: 5.0mm
最小孔径Min.Hole Size: 0.8mm
线宽线距/Width/Space：NA
表面处理/Surface Treatment:ENIG
特殊工艺/Special Process：Plasma treatment top hole 3.0mm.bottom hole 2.0mm
应用领域/Appilcation: High freqency
详细介绍：
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板!

1、最高64层的加工技术，最小线宽间距2.5/2.5mil，最高板厚孔径比16:1；
2、长短金手指加工技术及高密度线路精度控制，满足光电通讯产品的设计要求；
3、高精度的背钻技术，减少过孔的等效串联电感，满足产品信号传输的完整性要求；

通讯模块HDI
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP